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GDOS, GDOES, GDO(E)S, Glimmentladungsspektroskopie, Glimmentladungsspektrometrie, Restaustenit, EDX, REM, AUGER, SIMS, TOF-SIMS, ESCA, AFM,
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Metallografie
Wir bestimmen für Sie Gefüge, wie Porensaum und Verbindungs- schicht, Restaustenit oder Karbidanreicherungen Ihrer Proben. Außerdem ermitteln wir Nht (Nitrierhärtetiefe) und Chd (Einsatzhärtetiefe)! Härteprüfer für Kleinlast und Mikrohärte sind vorhanden. Gerne beurteilen wir Ihre Proben. Bruchunter- suchungen (z. B. Wasserstoff- versprödung) mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) sind selbstverständlich!
GDOS Erklärungen

Wir bieten Ihnen an:

   Quantitative GDOS-Tiefenprofilanalysen Ihrer leitenden Schichten

   Quantitative GDOS-Tiefenprofilanalysen Ihrer nichtleitenden Schichten

   Bestimmung der chemischen Zusammensetzung Ihres Grundmateriales       (Vollanalyse,BULK)

   Weitere Verfahren in der Oberflächen-, Grenzflächen- und Dünnschichtanalytik

   Referenzproben für die optische Emissionsspektrometrie (OES)

   Härtevergleichsplatten bzw. Härteprüfplatten

   Seminare für die Glimmentladungsspektrometrie (GDOS)

   Seminare für praktische Metallographie

   Seminare für praktische Oberflächenanalytik

   Komplette Metallographie (inklusive Gefügebeurteilung, CHD, Nht usw.)

   Bruchuntersuchungen (Wasserstoffverprödung)

   Bestimmung von Restaustenit in Ihren Proben

   Bestimmung einer Karbidanreicherung

   Porensaum- und Verbindungsschicht

   Nht (Nitrierhärtetiefe)

   CHD (Einsatzhärtetiefe)

   Lichtmikroskopie mit dem Jenaphot 2000

   Augerelektronenspektrometrie (AES)

   Hochauflösende Aufnahmen mit einem Rasterelektronenmikroskop
      (REM) mit EDX oder WDX

   Elektronenstrahlmikrosonde (ESMA)

   Elektronenenergieverlust-Spektrometrie (EELS)

   Analyse von Bindungszuständen mittels ESCA/XPS       (Röntgenphotoelektronenspektrometrie)

   Glimmentladungs-Massenspektrometrie GDMS zur Multielementspurenanalyse mit       Nachweisgrenzen im ppb-Bereich

   Tiefenprofilanalysen mit einem Sekundärionen-Massenspektrometer (SIMS)

   Nachweis von organischen Verbindungen auf der Oberfläche mittels TOF-SIMS

   Härtemessungen und Oberflächenabbildungen mit einem
      Rasterkraftmikroskop AFM

   Rastersondenmikroskopie (STM,AFM,SNOM)

   Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) zur Abbildung von Kristallfehlern und       feinsten Strukturen im Nanometerbereich

   Molekülspektroskopie IR/RAMAN

   Hochenergie-Ionenstreuung (RBS, ERD)

   Sekundärneutralteilchen-Massenspektrometrie SNMS

   FIB Dünnschichtanalytik mit Röntgenmethoden (XRD,XRF,TXRF)

AES-Spektrum
Typisch AES-Spektrum einer metallischen Probe Multi-Element-Spurenanalysen über 40-50 Elemente in Metallproben Keramischer Kristall in 4000 facher Vergrößerung

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