Quantitative GDOS-Tiefenprofilanalysen Ihrer leitenden Schichten
Quantitative GDOS-Tiefenprofilanalysen Ihrer nichtleitenden Schichten
Bestimmung der chemischen Zusammensetzung Ihres Grundmateriales (Vollanalyse,BULK)
Weitere Verfahren in der Oberflächen-, Grenzflächen- und Dünnschichtanalytik
Referenzproben für die optische Emissionsspektrometrie (OES)
Härtevergleichsplatten bzw. Härteprüfplatten
Seminare für die Glimmentladungsspektrometrie (GDOS)
Seminare für praktische Metallographie
Seminare für praktische Oberflächenanalytik
Komplette Metallographie (inklusive Gefügebeurteilung, CHD, Nht usw.)
Bruchuntersuchungen (Wasserstoffverprödung)
Bestimmung von Restaustenit in Ihren Proben
Bestimmung einer Karbidanreicherung
Porensaum- und Verbindungsschicht
Nht (Nitrierhärtetiefe)
CHD (Einsatzhärtetiefe)
Lichtmikroskopie mit dem Jenaphot 2000
Augerelektronenspektrometrie (AES)
Hochauflösende Aufnahmen mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) mit EDX oder WDX
Elektronenstrahlmikrosonde (ESMA)
Elektronenenergieverlust-Spektrometrie (EELS)
Analyse von Bindungszuständen mittels ESCA/XPS (Röntgenphotoelektronenspektrometrie)
Glimmentladungs-Massenspektrometrie GDMS zur Multielementspurenanalyse mit Nachweisgrenzen im ppb-Bereich
Tiefenprofilanalysen mit einem Sekundärionen-Massenspektrometer (SIMS)
Nachweis von organischen Verbindungen auf der Oberfläche mittels TOF-SIMS
Härtemessungen und Oberflächenabbildungen mit einem Rasterkraftmikroskop AFM
Rastersondenmikroskopie (STM,AFM,SNOM)
Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) zur Abbildung von Kristallfehlern und feinsten Strukturen im Nanometerbereich
Molekülspektroskopie IR/RAMAN
Hochenergie-Ionenstreuung (RBS, ERD)
Sekundärneutralteilchen-Massenspektrometrie SNMS
FIB Dünnschichtanalytik mit Röntgenmethoden (XRD,XRF,TXRF)
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